![]() |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||
| ミレニアムゲートテクノロジーが今まで基礎研究として取り組んでいたのが「金属表面処理技術」です。目に見える部分、目に見えない部分も含めて様々な用途で弊社の技術が活躍しております。 | |||||||||||||||||||||||||||||
子機器の小型軽量化は、高密度実装及び小型電子部品の品質により支えられています。高密度実装では、チップ部品の浮き、マンハッタン現象、ネジレ等の要因のひとつに部品の電極の出来映えがあげられています。 バレルメッキでの電流効率を上げ、電極部の渦電流を防止し、均一な電極を保持するために株式会社ミレニアムゲートテクノロジーでは、微小ダミーボール(メディアボール)を提供させて頂きます。
MC-2000は当社がこれまで基礎研究として築いてまいりました表面処理技術を導入して開発しました全く新しいタイプの洗浄剤で、強酸を使用していないためあらゆる金属及びメッキ処理された物を溶解することなく、本来の輝きをとりもどし、油分はもちろん金属表面の錆まで落す環境にやさしい洗浄剤です。 1.洗浄力の良いこと 2.安全であること(毒性の強いものは環境公害から、引火性のある物は火災の観点など) ・塩素系は洗浄力がすぐれ、コストも安く、引火性もないが毒性が強い。 ・フロン系はこれに比べ毒性も低いがオゾン層を破壊することが判明した ・アルコール系は引火の危険性がある。 3.コストの安いこと 4.金属(メッキを含む)を溶かさない。 ![]()
弊社ではこのBGA、CSP用マイクロボールに、コア材を銅とした鉛フリーはんだ(ハンダ・半田)めっき被覆を施すことによって、環境と高温対策を進めた鉛(pb)フリー銅コアはんだボール製品を開発し販売いたしております。 【用途及び、特性】@携帯電話や電化製品の基盤 CSP(Chip Size Package )BGA(Ball Grid Array) の外部接続端子 ACuボールの「スタンドオフ」効果によりパッケージの積層化信頼性がUPします B小型化・高機能化が可能です C高温雰囲気で使用される電子機器の接続信頼性が向上します ![]() |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
| HOME / 会社概要 / 製品案内 / お問合せ / 正社員募集 | |||||||||||||||||||||||||||||
Copyright c 2007 mgt All right reserved 株式会社ミレニアムゲートテクノロジー |
|||||||||||||||||||||||||||||